近日，國家科學技術學術著作出版基金委員會正式公布了2024年度資助項目名單。由北京航空航天大學副校長趙巍勝教授擔任主編，王新河、林曉陽等數(shù)十位師生共同編著的《“芯”制造--集成電路制造技術鏈》經(jīng)歷嚴格評審，被列入最高等級的“優(yōu)先資助”予以支持。

國家科學技術學術著作出版基金經(jīng)國務院批準設立，是我國在自然科學與技術科學領域支持高端學術著作出版的最高級別基金之一。本次入選，是對該教材基礎性、前瞻性和戰(zhàn)略性價值的充分肯定，是其繼入選“十四五”國家重點出版物出版專項規(guī)劃后，獲得的又一重要國家級榮譽。此前本書也受到了“工信學術出版基金”支持，并入選“工信知識賦能工程”。

該書立足產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局，獨創(chuàng)性地引入分形理論框架，對集成電路上、中、下游技術鏈進行了系統(tǒng)梳理與深度剖析，構建了集成電路行業(yè)的立體知識體系。書中內(nèi)容以實際應用為導向，全面涵蓋設計、生產(chǎn)制造與封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，各章均設思考題與參考文獻，兼具理論高度與實踐意義，是集成電路相關專業(yè)高年級本科生及研究生的理想教學用書，也很適合業(yè)內(nèi)人士參考。

此次成功入選，不僅彰顯了本書的國內(nèi)領先學術水平，更是作者團隊持續(xù)深化教學改革、加強課程與教材建設成效的集中體現(xiàn)，對促進我國芯片制造領域的知識傳播、技術革新與人才培養(yǎng)具有重要意義。