第八屆先進(jìn)電子材料、計(jì)算機(jī)與軟件工程國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議（AEMCSE 2025）由南京信息工程大學(xué)主辦，將于2025年5月9日至11日在美麗的南京市召開(kāi)。這一高水平的國(guó)際會(huì)議旨在為全球?qū)W術(shù)界和工業(yè)界的專(zhuān)家、學(xué)者、研究人員和技術(shù)人員提供一個(gè)交流思想、分享最新成果以及討論未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的多元化平臺(tái)。
此次會(huì)議將涵蓋許多關(guān)鍵主題，包括但不限于先進(jìn)電子材料的新型發(fā)展、計(jì)算機(jī)技術(shù)的前沿應(yīng)用、以及軟件工程領(lǐng)域的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)聆聽(tīng)來(lái)自全球權(quán)威專(zhuān)家的主題演講，參與深度的專(zhuān)題研討會(huì)，并展示自己的研究工作和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。通過(guò)這些豐富多彩的活動(dòng)，會(huì)議希望能在促成技術(shù)創(chuàng)新與突破的同時(shí)，推動(dòng)跨領(lǐng)域的融合與合作。
誠(chéng)邀全球各地的專(zhuān)家學(xué)者共同參與此次學(xué)術(shù)盛會(huì)。會(huì)議期間，參會(huì)者不僅可以獲得寶貴的知識(shí)和專(zhuān)業(yè)見(jiàn)解，還可以親身體驗(yàn)?zāi)暇┳鳛橹袊?guó)歷史文化名城的獨(dú)特魅力。我們期待著在此次會(huì)議上與您相聚，共同為電子材料、計(jì)算機(jī)與軟件工程領(lǐng)域的未來(lái)貢獻(xiàn)智慧。
第八屆先進(jìn)電子材料、計(jì)算機(jī)與軟件工程國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議（AEMCSE 2025）
2025 8th International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engineering
會(huì)議地點(diǎn)：南京（江北新材料科技園），住宿酒店：南京金陵新城飯店
會(huì)議官網(wǎng)：http://www.aemcse.org【論文投稿】
截稿日期：見(jiàn)官網(wǎng)(投稿2篇即可享受團(tuán)隊(duì)價(jià))
高錄用 | 投稿后一周左右出審核結(jié)果
EI穩(wěn)定 | 高屆數(shù)，連續(xù)七屆快穩(wěn)檢索，見(jiàn)刊后一個(gè)月左右檢索
現(xiàn)場(chǎng)設(shè)有口頭報(bào)告、海報(bào)展示環(huán)節(jié) | 雙一流高校主辦 | 歡迎報(bào)名參會(huì)、投稿
為鼓勵(lì)優(yōu)秀青年學(xué)者踴躍參與，大會(huì)設(shè)立評(píng)優(yōu)評(píng)獎(jiǎng)環(huán)節(jié)，現(xiàn)場(chǎng)頒發(fā)大會(huì)證書(shū)及獎(jiǎng)勵(lì)！
【主辦單位】南京信息工程大學(xué)、江蘇省第十七批科技鎮(zhèn)長(zhǎng)團(tuán)南京市新材料產(chǎn)業(yè)團(tuán)
【協(xié)辦單位】松山湖材料實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、南京理工大學(xué)、內(nèi)蒙古大學(xué)、福州大學(xué)、蘇州科技大學(xué)、東北大學(xué)醫(yī)學(xué)影像智能計(jì)算教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
【承辦單位】南京信息工程大學(xué)軟件學(xué)院、南京信息工程大學(xué)化學(xué)與材料學(xué)院、AEIC學(xué)術(shù)交流中心、GSRA學(xué)術(shù)會(huì)議
【論文出版】
所有的投稿都必須經(jīng)過(guò)2-3位評(píng)審專(zhuān)家審稿，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的審稿之后，最終錄用的論文將發(fā)表在IEEE出版的會(huì)議論文集（ISBN:979-8-3315-1091-6），見(jiàn)刊后提交至IEEE Xplore、EI Compendex, Scopus檢索。
投稿說(shuō)明
投稿前請(qǐng)仔細(xì)閱讀【投稿須知】文件并嚴(yán)格按照論文模板進(jìn)行排版后將論文全文提交至【投稿系統(tǒng)】
1. 論文必須是英語(yǔ)稿件，不得少于4頁(yè)(滿(mǎn)頁(yè))，最多為12頁(yè)。
2. 論文全文重復(fù)率不超過(guò)30%（含參考文獻(xiàn)），作者可通過(guò)iThenticate（點(diǎn)擊）自費(fèi)查重
3. 發(fā)表論文的作者需提交全文進(jìn)行同行評(píng)審，只做報(bào)告不發(fā)表論文的作者只需提交摘要。
4. 文章出版后無(wú)法修改，請(qǐng)仔細(xì)確認(rèn)文章終稿。
【會(huì)議委員會(huì)】
【大會(huì)主席】
Yonghui Li, The University of Sydney, Australia (IEEE Fellow, ARC Future Fellow)
張 磊，南京信息工程大學(xué)
【技術(shù)委員會(huì)主席】
Benjamin W. Wah, Chinese University of Hong Kong, Hong Kong, China (AAAS/ACM/IEEE Fellow)
Witold Pedrycz, University of Alberta, Canada (IEEE Fellow)
巨傳友，南京信息工程大學(xué) (軟件工程學(xué)院書(shū)記)
覃文軍，東北大學(xué)（計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)）
【組織委員會(huì)主席】
耿東生，南京信息工程大學(xué)（化學(xué)與材料學(xué)院院長(zhǎng)）
張國(guó)臻，南京信息工程大學(xué)
【出版主席】
邵紹鋒，南京信息工程大學(xué)
韋 松，南京信息工程大學(xué)
【組織委員會(huì)成員】
賴(lài) 敏，南京信息工程大學(xué)（物理與光電工程學(xué)院副院長(zhǎng)）
李敬發(fā)，南京信息工程大學(xué)（化學(xué)與材料學(xué)院副院長(zhǎng)）
李慶芳，南京信息工程大學(xué)
【程序委員會(huì)成員成員】
李敬發(fā)，南京信息工程大學(xué)（化學(xué)與材料學(xué)院副院長(zhǎng)）
李慶芳，南京信息工程大學(xué)
【主講嘉賓】
華云生教授，香港中文大學(xué) (AAAS/ACM/IEEE Fellow)
研究范圍包括大數(shù)據(jù)應(yīng)用及多媒體訊號(hào)處理。
Prof. Yonghui Li, The University of Sydney, Australia (IEEE Fellow, ARC Future Fellow)
目前的研究興趣是無(wú)線通信領(lǐng)域，特別關(guān)注MIMO、毫米波通信、超可靠和低延遲通信、機(jī)器對(duì)機(jī)器通信、編碼技術(shù)、無(wú)線人工智能和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。
潘力佳教授，南京大學(xué)（杰青）
致力于聚合物電子材料和器件、電子皮膚器件及仿生感知器件領(lǐng)域的研究。
趙峰教授，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)
研究方向：人工智能、大模型、自動(dòng)駕駛、機(jī)器學(xué)習(xí)/深度學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、類(lèi)腦視覺(jué)、圖像處理、模式識(shí)別
劉雨陽(yáng)，幻量科技DeepVerse的創(chuàng)始人兼CEO
他的研究背景涵蓋理論物理、材料科學(xué)和生物學(xué)，致力于創(chuàng)新材料信息學(xué)技術(shù)，以提升材料研發(fā)效率并為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值。
（更多嘉賓信息待更新...）
征稿主題
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計(jì)算機(jī)工程 |
軟件工程 |
先進(jìn)電子材料 |
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高性能計(jì)算與優(yōu)化 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與架構(gòu)設(shè)計(jì) 網(wǎng)絡(luò)安全與隱私保護(hù) 人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng) 量子計(jì)算機(jī)與應(yīng)用 嵌入式系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng) 數(shù)據(jù)中心技術(shù) 計(jì)算機(jī)視覺(jué)與圖形學(xué) 算法設(shè)計(jì)與復(fù)雜性 先進(jìn)計(jì)算與數(shù)據(jù)處理 體系結(jié)構(gòu)與軟件技術(shù) 移動(dòng)互聯(lián)與通信技術(shù) |
軟件測(cè)試與質(zhì)量保證 持續(xù)集成與持續(xù)部署 軟件架構(gòu)與設(shè)計(jì)模式云計(jì)算與服務(wù)導(dǎo)向架構(gòu)移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)與平臺(tái) 用戶(hù)界面設(shè)計(jì)與用戶(hù)體驗(yàn) 軟件項(xiàng)目管理與敏捷開(kāi)發(fā) DevOps文化與自動(dòng)化工具 軟件體系結(jié)構(gòu) 軟件測(cè)試技術(shù) 自動(dòng)化軟件設(shè)計(jì)和合成 基于組件的軟件工程 編程語(yǔ)言和軟件工程 |
納米材料與納米技術(shù) 半導(dǎo)體材料與器件 電子封裝與互聯(lián)技術(shù) 柔性電子與智能穿戴設(shè)備 高頻電子材料與應(yīng)用 電子陶瓷與催化材料 光電材料與LED技術(shù) 熱電材料與熱管理技術(shù) 電池技術(shù)與能源存儲(chǔ) 新型顯示技術(shù)與材料 ... ... 其他相關(guān)主題 |
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