第五屆算法、微芯片與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用國(guó)際會(huì)議（AMNA 2026）在2026年1月30-2月1日舉行。會(huì)議致力于搭建一個(gè)多學(xué)科交叉的學(xué)術(shù)交流平臺(tái)，匯聚來(lái)自學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究者與工程師，推動(dòng)計(jì)算機(jī)算法、微芯片技術(shù)以及網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域的理論研究與技術(shù)創(chuàng)新。會(huì)議旨在促進(jìn)新方法和新技術(shù)的探討，推動(dòng)基礎(chǔ)研究與實(shí)際應(yīng)用的結(jié)合，助力信息技術(shù)的持續(xù)發(fā)展。
本次會(huì)議關(guān)注算法、微芯片開發(fā)與應(yīng)用、以及物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，涵蓋計(jì)算智能、嵌入式系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)安全與人工智能等相關(guān)方向。會(huì)議通過主旨報(bào)告、口頭報(bào)告和海報(bào)展示等多個(gè)環(huán)節(jié)，為與會(huì)人員提供了解前沿動(dòng)態(tài)、深化專業(yè)交流和開展合作的機(jī)會(huì)。
期待學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者踴躍投稿和參與，共同促進(jìn)算法、微芯片和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的創(chuàng)新研究，推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展與進(jìn)步。
【會(huì)議亮點(diǎn)】EI穩(wěn)定快檢索 | 過往4屆全部EI檢索 - AMNA 2025已于會(huì)后3個(gè)半月完成見刊&檢索
第五屆算法、微芯片與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用國(guó)際會(huì)議（AMNA 2025）
2026 5th International Conference on Algorithms, Microchips and Network Applications
2026年1月30-2月1日——中國(guó)天津
會(huì)議官網(wǎng)：ic-amna.net（更多詳情）
截稿時(shí)間：以官網(wǎng)信息為準(zhǔn)（早投稿、早審核、早錄用）
會(huì)議出版：SPIE (ISSN: 0277-786X)
提交檢索類型：EI，Scopus
【組織單位】
主辦單位：天津理工大學(xué)、浙江大學(xué)濱海產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、天津國(guó)家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)
承辦單位：天津理工大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院、天津市“薄膜電子與通信器件”重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、光電器件與通信技術(shù)教育部工程研究中心
| 往屆會(huì)議 |
出版信息 |
論文見刊 |
檢索記錄 |
周期 | |
| AMNA 2025 | SPIE出版 (ISSN: 0277-786X) | 
論文集封面 |
EI Compendex |
Scopus |
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| AMNA 2024 |
SPIE出版 (ISSN: 0277-786X) |
論文集封面 |
EI Compendex |
Scopus |
交付提交后2個(gè)月見刊 見刊后1個(gè)月檢索 |
| AMNA 2023 | SPIE出版 (ISSN: 0277-786X) | 
論文集封面 |
EI Compendex |
Scopus |
交付提交后2個(gè)月見刊 見刊后1個(gè)月檢索 |
| AMNA 2022 | SPIE出版 (ISSN: 0277-786X) | 
論文集封面 |
EI Compendex |
Scopus |
交付提交后2個(gè)月見刊 見刊后2個(gè)月檢索 |
【會(huì)議組委】
| 大會(huì)主席 | ||
馬 凱 學(xué) 教授 IEEE Fellow、中國(guó)電子學(xué)會(huì)會(huì)士、國(guó)家杰出青年科學(xué)基金獲得者；天津大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng) 天津大學(xué)，中國(guó) |
陳 勝 勇 教授 國(guó)家杰出青年基金獲得者，德國(guó)洪堡基金獲得者 天津理工大學(xué)，中國(guó) |
王云 研究員 廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院，中國(guó)
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| 程序委員會(huì)主席 | ||
趙 金 石 教授 天津理工大學(xué)，中國(guó) |
楊 正 春 教授 天津理工大學(xué)，中國(guó) |
桂小琰 教授 西安交通大學(xué)，中國(guó) |
【主講嘉賓】
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王云研究員 廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院，中國(guó) |
廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院常務(wù)副院長(zhǎng)(執(zhí)行院長(zhǎng))，中國(guó)科學(xué)院微電子所研究員，兼任廣東省 FDSOI 重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任、省 FDSOI 工程技術(shù)中心主任、中國(guó)集成電路零部件聯(lián)盟副理事長(zhǎng)；廣東省集成電路協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng) 入選2023年首屆中央網(wǎng)信創(chuàng)新人才(全國(guó)36人，網(wǎng)信財(cái)政人社備案)、2022年珠江人才創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)、中國(guó)科學(xué)院青促進(jìn)會(huì)等。獲中國(guó)科學(xué)院科技發(fā)展獎(jiǎng)和中國(guó)產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新成果獎(jiǎng)、2016年中國(guó)科學(xué)院/清華交叉創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，2021年度廣州市黃埔區(qū)精英人才，2022廣州市黃埔區(qū)最美科技工作者等。作為負(fù)責(zé)人承擔(dān)廣東省高水平研究院、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃 “關(guān)鍵車規(guī)級(jí)芯片的測(cè)試技術(shù)和評(píng)價(jià)體系研究”、“新能源汽車車規(guī)級(jí)關(guān)鍵芯片技術(shù)攻關(guān)”、集成電路零部件研究院建設(shè)等項(xiàng)目及課題，牽頭承擔(dān)的項(xiàng)目財(cái)政經(jīng)費(fèi)超過 45000 萬(wàn)元。協(xié)助 02專項(xiàng)總師葉甜春研究員組織 5 年 50 億元的廣東省芯片專項(xiàng)。主導(dǎo)研究院孵化FDSOI、汽車電子方向等多家公司，獲得市場(chǎng)訂單超2億元，獲得14家上市公司及16家市場(chǎng)化基金股權(quán)投資15.04億元，持有股權(quán)價(jià)值3.14億元。個(gè)人發(fā)表論文 30 余篇，申請(qǐng)發(fā)明專利 100 余項(xiàng)，授權(quán) 30 項(xiàng)，已實(shí)現(xiàn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)讓近 300 萬(wàn)元。 |
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桂小琰教授 西安交通大學(xué)，中國(guó) |
IEEE高級(jí)會(huì)員，教育部全國(guó)研究生教育評(píng)估監(jiān)測(cè)專家 秦創(chuàng)原創(chuàng)新人才，中國(guó)科協(xié)人才獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)審專家 桂小琰畢業(yè)于University of California, Irvine獲博士學(xué)位，曾任職于Broadcom Corporati-on, Irvine擔(dān)任主任科學(xué)家，2012年至今先后在北京理工大學(xué)和西安交通大學(xué)任助理教授、長(zhǎng)聘副教授、教授，主要研究領(lǐng)域?yàn)楦咚儆芯€通信/光通信和無(wú)線通信集成電路設(shè)計(jì)。在ISSCC, CICC, ESSERC, IMS, TCAS-I/II, TMTT, TVLSI，MWCL, MWTL,PTL, TPE,等國(guó)際期刊和學(xué)術(shù)會(huì)議發(fā)表論文60余篇，申請(qǐng)發(fā)明專利20余項(xiàng)，已授權(quán)發(fā)明專利8項(xiàng)，包括美國(guó)發(fā)明專利1項(xiàng)。在主要研究領(lǐng)域得到國(guó)家自然科學(xué)基金、華為技術(shù)有限公司、阿里平頭哥等各類縱向科研項(xiàng)目和企業(yè)資助二十余項(xiàng)，經(jīng)費(fèi)3000萬(wàn)元。獲得國(guó)家級(jí)教學(xué)成果二等獎(jiǎng)1項(xiàng)，陜西省高等教育教學(xué)成果特等獎(jiǎng)1項(xiàng)，陜西高等學(xué)校科學(xué)技術(shù)優(yōu)秀成果二等獎(jiǎng)1項(xiàng)，華為技術(shù)有限公司火花獎(jiǎng)1項(xiàng)，IEEE MTT-S IWS最佳學(xué)生論文獎(jiǎng)，2023 IEEE ICTA最佳論文獎(jiǎng)。 |
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楊正春 教授 集成電路科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)，天津理工大學(xué)，中國(guó) |
天津市特聘教授（青年項(xiàng)目），天津市高校“中青年骨干創(chuàng)新人才培養(yǎng)計(jì)劃” 天津市創(chuàng)新人才推進(jìn)計(jì)劃青年科技優(yōu)秀人才 曾在新加坡國(guó)立大學(xué)、首爾大學(xué)從事科研工作，參與碳基半導(dǎo)體材料、微電子存儲(chǔ)器件的研發(fā)，積累了半導(dǎo)體材料，器件和系統(tǒng)集成的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。長(zhǎng)期深耕于先進(jìn)半導(dǎo)體材料及器件技術(shù)領(lǐng)域，研究方向?yàn)樘蓟雽?dǎo)體材料工藝及器件、新能源器件及系統(tǒng)、先進(jìn)傳感器及高端裝備。主持和參與包括國(guó)家自然科學(xué)基金、天津市重大專項(xiàng)、天津市自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目、天津市人才發(fā)展特殊支持計(jì)劃——高層次創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)在內(nèi)的多項(xiàng)縱向科研課題。在Chemical Engineering Journal、Applied Energy、Journal of Power Sources等國(guó)際權(quán)威期刊發(fā)表SCI論文100余篇，論文被引累計(jì)逾2700次，H指數(shù)為24。 |
薛霄 教授 天津大學(xué)，中國(guó) |
中國(guó)自動(dòng)化學(xué)會(huì)計(jì)算社會(huì)與社會(huì)智能專委會(huì)副主任；IEEE Transactions on Intelligent Vehicles 編委 薛霄教授主要研究方向?yàn)榉?wù)計(jì)算、計(jì)算實(shí)驗(yàn)、AI Agent、群體智能。近年來(lái)，主持與參與科研項(xiàng)目包括國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)、國(guó)防特區(qū)創(chuàng)新、國(guó)家自然基金重點(diǎn)、國(guó)家自然基金面上、省級(jí)重大課題30多項(xiàng)；以第一作者或通信作者在IEEE Trans等頂級(jí)期刊與會(huì)議上發(fā)表論文60多篇，并獲得ICWS 2020最佳論文獎(jiǎng)（服務(wù)計(jì)算Top 1會(huì)議）；2021年計(jì)算機(jī)研究與發(fā)展 Top10 高被引論文；出版著作《復(fù)雜系統(tǒng)的計(jì)算實(shí)驗(yàn)方法》，是國(guó)內(nèi)第一本對(duì)計(jì)算實(shí)驗(yàn)方法進(jìn)行系統(tǒng)化梳理的專著；獲2023年度IFAC TC Award for Outstanding Achievement in Social Computing and CPSS。獲省自然科學(xué)二等獎(jiǎng)2項(xiàng)（均排名第一）、省決策成果二等獎(jiǎng)1項(xiàng)（排名第一）、省優(yōu)秀學(xué)術(shù)著作一等獎(jiǎng)1項(xiàng)（獨(dú)著）。 |
更多嘉賓持續(xù)邀請(qǐng)中...
【征稿主題】
AMNA 2026征稿主題包括但不限于：
計(jì)算機(jī)算法：計(jì)算智能、算法分析、可計(jì)算性理論、進(jìn)化算法、遺傳算法、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、先進(jìn)的數(shù)值算法、隨機(jī)算法、近似算法、組合優(yōu)化、量子計(jì)算、并行和分布式算法、圖形繪制和圖形算法、深度學(xué)習(xí)算法、大數(shù)據(jù)搜索算法和系統(tǒng)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、軟件工程、數(shù)值分析等
微芯片：高壓微波技術(shù)、電力電子與應(yīng)用天線、電子儀器、電路和系統(tǒng)制造、電氣和電子系統(tǒng)的操作、嵌入式系統(tǒng)、多媒體系統(tǒng)與應(yīng)用、新興技術(shù)、軟件工程、光子技術(shù)、并行和分布式計(jì)算、密碼學(xué)、電信服務(wù)和應(yīng)用、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、光通信、多媒體通信、創(chuàng)新的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、微芯片設(shè)計(jì)、微芯片的應(yīng)用等
網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)、機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）協(xié)議、眾包和機(jī)會(huì)主義物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新算法和數(shù)據(jù)分析技術(shù)、云計(jì)算基礎(chǔ)、云架構(gòu)和云存儲(chǔ)技術(shù)、云能源效率、移動(dòng)和社交云、大數(shù)據(jù)理論、應(yīng)用與挑戰(zhàn)、大數(shù)據(jù)布局、調(diào)度和優(yōu)化、大數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)、模型和算法、大數(shù)據(jù)保護(hù)和完整性、部署、試驗(yàn)臺(tái)和現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)、網(wǎng)絡(luò)安全、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃與設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)性能、人工智能等
【出版信息】
AMNA 2026所有的投稿都必須經(jīng)過2-3位組委會(huì)專家審稿，經(jīng)過嚴(yán)格的審稿之后，會(huì)議所錄用論文將以論文集的形式交由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus檢索。
>>>投稿注意事項(xiàng)：
◆ 稿件頁(yè)數(shù)：EI會(huì)議的稿件排版后不得少于4頁(yè)。
◆ 全英稿件：會(huì)議僅接受全英稿件。如需中→英翻譯，【艾思編譯】
◆ 排版格式：按出版社要求的模板進(jìn)行排版，會(huì)議論文模板下載 → 前往“資料下載”欄目下載。
◆ 論文提交：發(fā)表論文的作者需提交全文進(jìn)行同行評(píng)審，僅做報(bào)告不發(fā)表論文，只需提交摘要。
◆ 注意事項(xiàng)：論文應(yīng)具有學(xué)術(shù)或?qū)嵱脙r(jià)值，未在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊或會(huì)議發(fā)表過。涉嫌抄襲的論文將不被出版。
◆ 投稿流程：【論文投稿】→審稿返修→錄用→繳費(fèi)→【注冊(cè)參會(huì)】→查重、排版→上傳與簽署→見刊→紙質(zhì)論文集郵寄→檢索
【參會(huì)須知】
1、口頭演講：申請(qǐng)口頭報(bào)告，時(shí)間為10-15分鐘左右
2、海報(bào)展示：制作A1尺寸彩色海報(bào)，線上/線下展示
3、聽眾參會(huì)：不投稿僅參會(huì)，可與現(xiàn)場(chǎng)嘉賓/學(xué)者進(jìn)行交流互動(dòng)
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