
《Applied Intelligence》
分 區(qū):計(jì)算機(jī)2區(qū)
影響因子:3.4
自 引 率:11.8%
《COMPUTERS & SECURITY》
分 區(qū):計(jì)算機(jī)2區(qū)
影響因子:4.8
自 引 率:12.5%
《Energy And Buildings》
分 區(qū):工程技術(shù)2區(qū)
影響因子:6.6
自 引 率:13.6%
分 區(qū):工程技術(shù)2區(qū)
影響因子:5.9
自 引 率:13.6%
分 區(qū):材料科學(xué)2區(qū)
影響因子:5.1
自 引 率:13.7%
《Journal of Alloys and Compounds》
分 區(qū):材料科學(xué)2區(qū)
影響因子:5.8
自 引 率:10.3%
《APPLIED THERMAL ENGINEERING》
分 區(qū):工程技術(shù)2區(qū)
影響因子:6.1
自 引 率:18%
《JOURNAL OF DENTISTRY》
分 區(qū):醫(yī)學(xué)2區(qū)
影響因子:4.8
自 引 率:16.7%
分 區(qū):環(huán)境科學(xué)與生態(tài)學(xué)2區(qū)
影響因子:4
自 引 率:5%
分 區(qū):環(huán)境科學(xué)與生態(tài)學(xué)2區(qū)
影響因子:7.7
自 引 率:6.5%
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