07月01日,我校生命科學(xué)學(xué)院陽成偉/賴建彬教授團隊在國際植物學(xué)重要期刊The Plant Cell(植物細胞)在線發(fā)表了題為“A diRNA–protein scaffold module mediates SMC5/6 recruitment in plant DNA repair”的研究論文。該論文揭示了DNA損傷誘發(fā)產(chǎn)生的diRNA介導(dǎo)SMC5/6染色體結(jié)構(gòu)維持復(fù)合物在DNA斷裂位點富集的分子機制。
細胞中的DNA經(jīng)常受到外界或體內(nèi)因素的影響而發(fā)生損傷,而DNA雙鏈斷裂破壞了DNA在染色體上的物理連續(xù)性,影響了正常的復(fù)制與轉(zhuǎn)錄過程,對細胞產(chǎn)生嚴重危害,進而導(dǎo)致發(fā)育異常和癌癥等問題。SMC5/6染色體結(jié)構(gòu)維持復(fù)合物在真核生物DNA雙鏈斷裂修復(fù)過程中具有重要功能,但是關(guān)于其識別并定位于DNA斷裂位點的分子機制還有待研究。在前期的研究中,陽成偉/賴建彬教授團隊以植物細胞作為研究對象,首次發(fā)現(xiàn)DNA發(fā)生損傷過程中,SMC5/6復(fù)合物在染色質(zhì)重塑因子SWI3B的幫助下脫離其原來所定位的染色質(zhì)區(qū)域(Jiang et al., PNAS, 2019),進而與轉(zhuǎn)錄共激活因子ADA2b互作以定位于DNA雙鏈斷裂位點(Lai et al., Plant Physiology, 2018)。然而,決定SMC5/6復(fù)合物在DNA雙鏈斷裂位點富集的最上游信號分子仍不清楚。
《The Plant Cell》是國際植物學(xué)領(lǐng)域的重要期刊(IF = 12.085)。華南師范大學(xué)是該論文的唯一單位,生命科學(xué)學(xué)院青年英才(博士后)江潔明為該論文的第一作者,陽成偉教授與賴建彬教授為該論文的通訊作者。該研究受到國家自然科學(xué)基金和長江學(xué)者獎勵計劃等資助。